T a n d i t e k

2 Roller Synchronize Conveyor: - 최대 500mm*500mm PCB Size 대응; - All in one system(플럭스-예열-솔더); - 상단 및 하단히터; - Special Clampping 채용으로 PCB 적극대응; - 높은 효율성; - Program 유저접근용이; - 장비 문제사항 원격지원가능

2 Roller Synchronize Conveyor

주요 기능

반영구적 롤러 컨베이어

신형 납조

상하단 히터

노즐 클리너

동작 영상

3 Roller Synchronize Conveyor: - 최대 600mm*600mm PCB Size 대응; - All in one system(플럭스-예열-솔더); - 상단 및 하단히터; - Special Clampping 채용으로 PCB 적극대응; - 높은 효율성; - Program 유저접근용이; - 장비 문제사항 원격지원가능

3 Roller Synchronize Conveyor

주요 기능

반영구적 롤러 컨베이어

신형 납조

간단한 납조 청소

웨이브 높이 자동 측정

상하단 히터

노즐 클리너

자동 납 공급

동작 영상

SYS-SLD300B-S (Offline M/C): - 최대 300mm*300mm PCb size 대응; - All-in-One System (플럭스 - 예열 - 솔더); - Program 유저접근성 용이; - 장비 문제 발생시 원격 지원 가능

Offline MC T-300

SYS-SLD300B-S (Offline M/C)	Automatic Offline Selective Soldering Machine
Max. Board Size Machine Dimensions	300 x 300 mm (12" x 12") 1,400mm(W) x 1,400mm(D) x 1,370mm(H) ; TOWER LAMP 제외 높이
Min. Neighbor Component Clearance	1.5 - 3 mm 0.06" - 0.12"
Pre-heater:	Top : 0.7 KW - 3 KW Bottom : 1 KW
Solder Module Capacity	12 kg 22lbs / Solder Module
Air Pressure	3 bar 43.5 psi
Flux System	Micro Drop Jet Type
Solder Pot and Pump System	Full Titanium (Suitable for all alloys)
Heat Up Time	60 minutes
Max. Temperature	320 °C
Nitrogen Consumption and Purity	20L/min, Adjustable 99.99%

SYS-SLD500B-S (Offline M/C): - 인라인구성 미비 시 오프라인으로 대량 생산; - 대형 PCB 작업에 적합(군수, 통신 및 자동차 전장 등); - PCB Size 최대 500mm * 500mm 대응; - All in one system(플럭스-예열-솔더); - 상단 및 하단히터(상단은 솔더 시에도 사용); - 각 제품군별 솔더포트 한 개 또는 두개로 구성; - 높은 효율성 + 두개 포트사용시 실제 2배 생산성 향상; - Program 유저 접근성 용이; - 장비 문제사항 원격지원가능

Offlin IS-B-335

SYS-SLD500B-S (Offline M/C)	Automatic Offline Selective Soldering Machine
Max. Board Size Machine Dimensions	600 x 500 mm(23.6" x 20") 1,800mm(W) x 1,525mm(D) x 1,370mm(H) ; TOWER LAMP 제외 높이
Min. Neighbor Component Clearance	1.5 - 3 mm 0.06" - 0.12"
Pre-heater:	Top : 1.5 KW - 8 KW Bottom : 1 KW
Solder Module Capacity	12 kg 22lbs / Solder Module
Flux System	Micro Drop Jet Type
Solder Pot and Pump System	Full Titanium (Suitable for all alloys)
Heat Up Time	60 minute
Max. Temperature	320 °C
Nitrogen Consumption and Purity	20 L/min, Adjustable 99.99%
Air Pressure	3 bar 43.5 psi

SYS-FLU300L-P-S (Inline): - 대량 생산에 적합한 통합 인라인 구성 시스템; - 최대 300mm*300mm PCB Size 대응; - 플럭스 + 예열 시스템; - 상단 및 하단히터(모듈러타입); - Special Clampping 채용으로 PCB 적극대응; - 각 제품군별 플럭스 한 개 또는 두개로 구성; - 높은 효율성; - Program 유저접근용이; - 장비 문제사항 원격지원가능

SYS-FUL300L-P-S (Inline)	Automatic In Line Selective Soldering Machine
Max. Board Size Machine Dimensions	300 x 300 mm (12" x 12") 1,500mm(W) x 1,400mm(D) x 1,370mm(H) ; TOWER LAMP 제외 높이
Min. Neighbor Component Clearance	1.5 - 3 mm 0.06" - 0.12"
Pre-heater:	Top : 0.7KW - 3KW Bottom : 0.7KW - 3KW
Flux System	Micro Drop Jet Type
Air Pressure	3 bar 43.5 psi

SYS-FLU600L-P-S (Inline): - 통합 인라인 구성 시스템 대량 생산용적합; - 최대 600mm*500mm PCB Size 대응; - 플럭스 + 예열 시스템; - 상단 및 하단히터(모듈러타입); - Special Clampping 채용으로 PCB 적극대응; - 각 제품군별 플럭스 한 개 또는 두개로 구성; - 높은 효율성 + 두개 플럭스사용 시 실제 2배 생산성 향상; - Program 유저접근용이; - 장비 문제사항 원격지원가능

IS-B-650 S,P

SYS-FLU600L-P-S (Inline)	Automatic In Line Selective Soldering Machine
Max. Board Size Machine Dimensions	600 x 500 mm (23.6" x 20") 1,900mm(W) x 1,525mm(D) x 1,370mm(H) ; TOWER LAMP 제외 높이
Min. Neighbor Component Clearance	1.5 - 3 mm 0.06" - 0.12"
Pre-heater:	Top : 1.5KW - 8KW Bottom : 1.5KW - 8KW
Flux System	Micro Drop Jet maintenance free
Air Pressure	3 bar 43.5 psi

SYS-SLD300L-S (Inline): - 대량 생산에 적합한 통합 인라인 구성 시스템; - 최대 300mm*300mm PCB Size 대응; - All in one system(플럭스-예열-솔더); - 상단 및 하단히터(모듈러타입); - Special Clampping 채용으로 PCB 적극대응; - 각 제품군별 솔더포트 한 개 또는 두개로 구성; - 높은 효율성 + 두개 포트사용 시 실제 2배 생산성 향상; - Program 유저 접근성 용이; - 장비 문제 발생시 원격 지원 가능

IS-I-460 S OR Moduler IS-I-460M

SYS-SLD300L-S (Inline)	Automatic In Line Selective Soldering Machine
Max. Board Size Machine Dimensions	300 x 300 mm (12" x 12") 1,400mm(W) x 1,400mm(D) x 1,370mm(H) ; TOWER LAMP 제외 높이
Min. Neighbor Component Clearance	1.5 - 3 mm 0.06" - 0.12"
Pre-heater:	Top : 0.7 KW - 3 KW Bottom : 1 KW
Solder Module Capacity	12 kg 22 lbs of each solder module
Flux System	Micro Drop Jet maintenance free
Solder Pot and Pump System	Suitable for all alloys
Heat Up Time	60 minute
Max. Temperature	320 °C
Nitrogen Consumption and Purity	1.5 - 3 m 3/h, adjustable 99.99%
Air Pressure	3 bar 43.5 psi

SYS-SLD600L-S (Inline): - 통합 인라인 구성 시스템 대량 생산용적합; - 최대 500mm*600mm PCB Size 대응; - All in one system(플럭스-예열-솔더); - 상단 및 하단히터(모듈러타입); - Special Clampping 채용으로 PCB 적극대응; - 각 제품군별 솔더포트 한 개 또는 두개로 구성; - 높은 효율성 + 두개 포트사용 시 실제 2배 생산성 향상; - Program 유저접근용이; - 장비 문제사항 원격지원가능

IS-I-460 S OR Moduler IS-I-460M

SYS-SLD600L-S (Inline)	Automatic In Line Selective Soldering Machine
Max. Board Size Machine Dimensions	600 x 500 mm(23.6" x 20") PCB Size 대응 1,900mm(W) x 1,525mm(D) x 1,370mm(H) ; TOWER LAMP 제외 높이
Min. Neighbor Component Clearance	1.5 - 3 mm 0.06" - 0.12"
Pre-heater:	Top : 1.5 KW - 8 KW Bottom : 1 KW
Solder Module Capacity	12 kg 22 lbs of each solder module
Flux System	Micro Drop Jet Type
Solder Pot and Pump System	Full Titanium (Suitable for all alloys)
Heat Up Time	60 minute
Max. Temperature	320 °C
Nitrogen Consumption and Purity	20 L/min, Adjustable 99.99%
Air Pressure	3 bar 43.5 psi

SYS-SLD700L-S (Inline): - 대량 생산에 적합한 통합 인라인 구성 시스템; - 최대 700mm*700mm PCB Size 대응; - All in one system(플럭스-예열-솔더); - 상단 및 하단히터(모듈러타입); - Special Clampping 채용으로 PCB 적극대응; - 각 제품군별 솔더포트 한 개 또는 두개로 구성; - 높은 효율성 + 두개 포트사용 시 실제 2배 생산성 향상; - Program 유저 접근성 용이; - 장비 문제 발생시 원격 지원 가능

SYS-SLD700L-S (Inline)	Automatic In Line Selective Soldering Machine
Max. Board Size Machine Dimensions	700 x 700 mm (27.5" x 27.5") 1,800mm(W) x 1,762mm(D) x 1,370mm(H) ; TOWER LAMP 제외 높이
Min. Neighbor Component Clearance	1.5 - 3 mm 0.06" - 0.12"
Pre-heater:	Top : 1.5 KW - 8 KW Bottom : 1 KW
Solder Module Capacity	12 kg 22 lbs of each solder module
Flux System	Micro Drop Jet maintenance free
Solder Pot and Pump System	Suitable for all alloys
Heat Up Time	60 minute
Max. Temperature	320 °C
Nitrogen Consumption and Purity	1.5 - 3 m 3/h, adjustable 99.99%
Air Pressure	3 bar 43.5 psi

SYS-SLD1200L-S (Inline): - 통합 인라인 구성 시스템 대량 생산용적합; - 최대 1200mm*500mm PCB Size 대응; - All in one system(플럭스-예열-솔더); - 상단 및 하단히터(모듈러타입); - Special Clampping 채용으로 PCB 적극대응; - 각 제품군별 솔더포트 한 개 또는 두개로 구성; - 높은 효율성 + 두개 포트사용 시 실제 2배 생산성 향상; - Program 유저접근용이; - 장비 문제사항 원격지원가능

IS-I-460 S OR Moduler IS-I-460M

SYS-SLD1200L-S (Inline)	Automatic In Line Selective Soldering Machine
Max. Board Size Machine Dimensions	1200 x 500mm (47.5" x 20") 2,300mm(W) x 1,562mm(D) x 1,470mm(H) ; TOWER LAMP 제외 높이
Min. Neighbor Component Clearance	1.5 - 3 mm 0.06" - 0.12"
Pre-heater:	Top : 1.5 KW - 8 KW Bottom : 1 KW
Solder Module Capacity	12 kg 22 lbs of each solder module
Flux system:	Micro Drop Jet maintenance free
Lead free titanium solder pot and pump system:	Suitable for all alloys
Heat up time:	60 minute
Max. temperature:	320 °C
Nitrogen consumption and purity:	1.5 - 3 m 3/h, adjustable 99.99%
Air pressure:	3 bar 43.5 psi

Custom machine: - 고객사가 원하는 장비 사이즈 및 옵션 제작 가능; - Program 유저접근용이; - 장비 문제사항 원격지원가능

Micro Drop fluxing ICFS - SELECT

Modular System: - 텍타임을 효과적으로 줄일 수 있는 효율적인 모듈러 시스템; - 필요에 따라 인라인 플럭스/예열/솔더링 모듈을 사용하여 생산 진행; - 고객의 필요에 따라 사용 장비 변경/추가; - SMEMA를 이용한 연동 가능; - 장비 문제 발생시 원격 지원 가능

Modular System

[구성 예시]

1. 플럭스/예열 + 솔더링
2. 플럭스/예열 + 솔더링 + 솔더링
3. 고객 필요에 따른 모듈러 구성

특수 노즐: 범용 노즐뿐만 아니라 고객사의 요청에 맞춰서; PCB에 최적화된 특수 노즐을 설계해드리고 있습니다.; 특수 노즐을 이용해 많은 고객사가 작업 시간 절감 효과를 누리고 있습니다.; 특수 노즐에 대해 상세한 정보를 원하신다면; 담당자에게 메일로 문의 시 신속하게 답변드리도록 하겠습니다.; CS 담당자 : cs@tanditek.com

Multi Nozzle Dipping: 고객사가 원하는 장비 사이즈 및 옵션으로 커스터마이징 가능

Multi Dipping Nozzle

장비 사진

Solder & Flux & 공정 소모품: - 국내 취급 솔더 및 플럭스 판매; - 중국 및 국내 제품 소모품 공급

기술 지원 및 교육: 당사 셀렉티브 솔더링 장비를 원활히 사용하시기 원하시는 고객 니즈에 맞추어; 매월 첫째 주 및 셋째 주에 당사에서 장비 조작 및 운영에 관한 교육을 진행하고 있습니다.; 설비운용에 관심이 있으신 분이나 보다 심화된 셀렉티브 솔더링에 대하여; 관심이 있으신 분은 당사에 연락주시기 바랍니다.; 보다 자세한 정보를 원하신다면 당사 CS 쪽으로 연락바랍니다.; CS 담당자 : cs@tanditek.com